参数/功能 | 详细信息 |
CCD相机类型 | 1200万像素高帧数工业照相机，RGB彩色光源 |
相机分辨率 | 12μm（3D正弦白光投影PMP检测） |
检测速度 | 0.4秒/FOV（视场） |
检测最小元器件 | 01005（英制） |
检测精度 | 高度绝对精度小于1μm@4σ，GR&R≤10% |
PCB可测区域范围 | 50×50 mm至450×450 mm |
核心技术 | 可编程结构光栅（PSLM）技术 |
数据采集与分析 | SPC（统计过程控制）数据采集分析及制程监控软件 |
设备尺寸 | 1000 mm × 1000 mm × 1550 mm |
设备重量 | 1080 kg |
①可编程结构光栅（PSLM）技术
完全独立研发制造的可编程结构光栅(PSLM)技术形成全光谱结构光栅，相比传统固定玻璃摩尔纹光栅，实现了对结构光栅的软件调制及控制；大大提高了设备的检测能力和适用范围。
②AI智能无缝拼图技术
3D AOI采用创新性的AI智能无缝拼图技术，达到肉眼不可分辨级别；对于传统AOI的FOV与FOV接缝处遇到的影像不齐，不平，颜色不均匀，图像扭曲等问题，都得到了完美的解决；提升了检测框的定位精度，减少程式调试时间。
③增强型Super RGB Pro 2D光源
3D AOI采用自主研发的增强型多角度，多区域，可调制的RGB+W+同轴的2D光源设计；适用于各种情形下的元器件与焊点及文字的检测。
④智能程序编辑：简单，快速
3D AOI采用智能程序编辑方法，以及模板式的参数设置方式，方便快速编写与调试程式。
⑤高帧数的CXP相机方案，4/8 投影头检测方案
3D AOI的相机采用CoaXPres（sCXP-6）标准，1200W分辨率，帧率可达188帧，以保证业内领先的测试速度。3D AOI采用可选择的4投影头+8投影头配合PSLM多频投影能力可以达到最佳检测方案，覆盖SMT所有应用。