产线流程

SMT 贴片加工从 PCB 板准备开始，这一步主要对 PCB 板进行检查、清洁等预处理工作，为后续工序做准备。完成 PCB 板准备后，进行锡膏印刷，将锡膏均匀地印刷在 PCB 板上。接着是元件贴装，把各类电子元件准确地贴装到 PCB 板相应位置。之后进行回流焊接，通过特定温度曲线使锡膏熔化，实现元件与 PCB 板的电气连接。焊接完成后进入检测环节，对焊接质量和元件贴装情况进行检查。若检测合格，则进入下一步；若不合格，则进行维修，修复不良焊点或更换有问题的元件。维修后进行清洗，去除 PCB 板表面残留的助焊剂等杂质。清洗后进行终检，再次确认 PCB 板质量。最终，合格的产品进行包装出货。